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硬件工程師
面議
最低學歷：
本科
招聘人數：
1
經驗要求：
1-3年
工作地區：
浙江省杭州市西湖區
崗位職責：
1、根據產品功能需求進行硬件方案設計，開發計劃制定；
2、新產品開發硬件選型，原理圖設計，PCB設計，BOM表編寫，生產工藝文檔編寫；
3、配合嵌入式軟件人員解決PCB調試過程中的問題；
4、舊產品改進、優化性能、優化成本；
5、對負責的項目開發進度把控、開發資料歸檔、開發時間協調。
任職要求：
1、2年以上硬件設計經驗，有獨立開發項目能力；
2、具備模數電設計基礎，了解電磁兼容設計；
3、有好的布板功底，熟知布板注意事項；
4、有焊接經驗，會焊接0402、QFN等較精細封裝元件；
5、會用常用的調試工具進行硬件調試；
6、會看元器件手冊，能看懂英文文檔；
7、有好的溝通能力，好的工作習慣，熱情上進，認真負責。
浙江大云物聯科技有限公司
ZHEJIANG DAYUN IOT TECHNOLOGY CO.,LTD.
地址：杭州市西湖區華星路99號 創業大廈2樓A-212
聯系電話：0571-88822700 / 88822500
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